Rao R. Tummala: tražiti na sajtu Z-Library

Prikupljanje sredstava 15. septembra 2024 – 1. oktobra 2024 O prikupljanju novca

Slobodan pristup znanju i kulturi.

Prikupljanje sredstava 15. septembra 2024 – 1. oktobra 2024

Z-Library je jednja od najvećih online biblioteka koja sadrži više od 17,000,000 knjiga i 84,837,000 članaka. Naš je cilj da literatura bude dostupna svakome. Danas (15. septembra 2024) smo započeli dodatno prikupljanje sredstava za podršku i razvoj projekta.

Takođe NEOGRANIČENA preuzimanja (na 31 dan od dana doniranja) biće dostupna SVIM korisnicima ko je fonirao tokom perioda prikupljanja sredstava do 1. oktobra 2024.

O prikupljanju novcaDetaljnije

Knjige (10)
Najpopularnije
Spisak
- Spisak
- Tabela

1

Fundamentals of Microsystems Packaging

Fundamentals of Microsystems Packaging

Godina:

2009

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 18.49 MB

0 / 0

english, 2009

2

系统级封装导论整体系统微型化

系统级封装导论整体系统微型化

北京：化学工业出版社

（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著, Rao R Tummala, Madhavan Swaminathan, sheng Liu, 图马拉 (Tummala, Rao R.)

Godina:

2014

Jezik:

Chinese

Fajl:

PDF, 135.28 MB

0 / 0

Chinese, 2014

3

Fundamentals of Microsystems Packaging

Fundamentals of Microsystems Packaging

McGraw-Hill Professional

Godina:

2001

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 13.33 MB

0 / 0

english, 2001

4

Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging

Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging

Eugene J. Rymaszewski, Rao R. Tummala, Toshihiko Watari (auth.), Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (eds.)

Godina:

1997

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 27.99 MB

1.0 / 0

english, 1997

5

System on Package: Miniaturization of the Entire System

System on Package: Miniaturization of the Entire System

McGraw-Hill Professional

Godina:

2008

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 26.95 MB

0 / 0

english, 2008

6

System on Package: Miniaturization of the Entire System

System on Package: Miniaturization of the Entire System

McGraw-Hill Education

Godina:

2008

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 14.70 MB

0 / 0

english, 2008

7

Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I

Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I

Eugene J. Rymaszewski, Rao R. Tummala, Toshihiko Watari (auth.), Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (eds.)

Godina:

1997

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 43.90 MB

0 / 0

english, 1997

8

Fundamentals of Microsystems Packaging

Fundamentals of Microsystems Packaging

McGraw-Hill Professional

Godina:

2001

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 8.53 MB

0 / 0

english, 2001

9

Fundamentals of microsystems packaging

Fundamentals of microsystems packaging

McGraw-Hill Professional

Godina:

2001

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 11.41 MB

0 / 0

english, 2001

10

Fundamentals of Microsystems Packaging

Fundamentals of Microsystems Packaging

Godina:

2001

Jezik:

english

Fajl:

PDF, 10.19 MB

0 / 0

english, 2001